央广网厦门12月18日消息（记者 陈庚）厦门集成电路产业再添新军，18日下午，厦门市海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微电子”）在厦门共同签署战略合作框架协议，将投资220亿元加快布局国内首条12吋特色工艺晶圆制造产线和下一代化合物4/6吋产线。
这是继通富微电子项目以来，海沧集成产业项目又一质的飞跃。按照协议，士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司拟共同总投资220亿元，在海沧区建设符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的12吋特色工艺晶圆项目及先进化合物半导体项目。
其中，12吋90~65nm的特色工艺晶圆生产线项目拟投资170亿元，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。第一条12吋特色工艺生产线，规划产能8万片/月，采取分阶段实施，初期规划产能4万片/月。先进化合物半导体项目拟投资50亿元，建设一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等。
厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生以及市区相关部门领导，与士兰微电子公司相关领导共同参加了当日的签约仪式。
业内人士认为，此次双方的合作，对于提升中国集成电路特色工艺领域的核心竞争力，探索中国集成电路产业发展模式，进一步完善中国东南沿海区域产业链条、提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位，都具有里程碑的意义。
据悉，厦门市委、市政府去年出台了集成电路产业发展十年规划，力争到2025年集成电路产业规模超千亿，带动电子信息技术产业规模超3000亿的战略目标。海沧区按照“全市一盘棋、差异化布局、错位发展”的思路，结合自身产业转型升级的发展需要，明确将集成电路产业作为战略性主导产业进行谋划，全力打造集成电路集聚区，并在今年出台了《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》，以及配套的产业扶持政策和人才政策。
今年6月26日，通富微电子股份有限公司与海沧区政府签订了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。8月21日，通富微电子项目于海沧信息消费产业园区奠基，为厦门集成电路产业链补上关键一环。此次士兰微电子项目落户厦门海沧，使海沧在短短一年内实现了近300亿的集成电路项目签约，成为国内乃至国际产业聚集度最高的区域之一。
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