央广网厦门4月17日消息（记者 陈庚 通讯员 王庆平）总投资46亿元人民币、由两岸业者合作建设的高端封装载板研发、设计和制造基地，昨天宣告落户厦门海沧台商投资区，此举不仅标志着厦门在集成电路产业细分领域“深耕”升级再下一城，也将助力中国大陆封装载板产业核心竞争力的提升。
签约仪式现场
昨天下午，厦门市海沧区人民政府与芯舟科技（厦门）有限公司签署战略合作协议，厦门半导体投资集团与芯舟科技（厦门）有限公司签署增资扩股协议，标志着上述项目进入了实施建设阶段。
据悉，该项目地址位于厦门海沧区信息产业园内，占地200亩，达产后年产值超过40亿人民币。项目分为两期实施，其中一期投资23亿人民币，达产后产值超过20亿，计划2019年第三季度开始量产。
该项目产品主要面向CPU、GPU和FPGA等高性能芯片及AI、5G、Networking等应用领域以同步全球先进FCBGA载板技术，重点满足更大尺寸的集成电路模组（组件），更高密度及薄型化的需求。
此前经过收购，芯舟科技（厦门）有限公司持有台湾恒劲科技股份有限公司100%股权。此次厦门半导体投资集团对芯舟科技增资扩股后，持有芯舟科技（厦门）20%股权，芯舟科技注册资本增至7375万美元。
业内人士分析，该项目的实施，将为福建和厦门（海沧）完善集成电路特色制造工艺产业链(特色工艺、先进封测和载板)补上关键环节，并对改善大陆高端封装载板长期依赖进口的局面意义重大。
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六尹
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